제품AITGV (반도체용 유리기판)
TGV (반도체용 유리기판)
꿈의 소재, 유리 위에 반도체를 새기다
초정밀 가공 기술로 구현한 TGV 유리기판 솔루션
유리기판은 기존의 플라스틱 대신 유리를 원재료로 만든 반도체 기판입니다. 글라스 기판을 적용하면 기존 대비 반도체 패키지 두께가 얇아지고 전력 사용량이 절반으로 줄며, 데이터 처리량도 획기적으로 개선할 수 있습니다. 당사는 그에 따라 반도체 패키징에 사용되는 글라스 기판을 절단하는 가공, 글라스 패키징 기판에서 활용할 수 있는 레이저 글라스관통(TGV) 및 전극 도금 등의 기술력을 보유하고 있습니다.
| 특성 | 설명 | Glass | Organic | Silicon |
|---|---|---|---|---|
| 방열 | 열적 안정성 | ◯ | ✕ | ◯ |
| 절연성 | 전기적 신호 간섭 방지 | ◯ | △ | ✕ |
| 평탄도 | 힘 안정성 (warpage) | ◯ | ✕ | ◯ |
| 표면 균일성 | 거칠기, 미세가공가능성 | ◯ | ✕ | ◯ |
핵심 기술
Laser
TGV홀 고속가공
정밀한 위치제어
Etching
균일한 홀 생성
매끄러운 표면 처리
Metalizing
균일한 도금표면 구현
우수한 접착력 확보 (500gf/mm↑)
CMP-free
CMP-free, 균일한 두께 확보
공정 단순화 및 비용 절감
JNTC TGV Key Values
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