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연구개발 성과

기술연구개발 성과

연구개발 성과

지속적인 R&D 투자를 통해 신기술을 확보하고 기술 경쟁력을 강화

제이앤티씨는 2014년 세계 최초로 3D 커버글라스 양산에 성공하고, 삼성전자 최초 엣지폰인 노트4에 독점 공급하며 전 서계에 엣지 스마트폰 시작을 알렸습니다. 이후 전 세계 엣지폰 디자인 트랜드에 3D 커버글라스 적용이 본격화 되고 양면 엣지, 대면적 베젤리스 3D 디자인 스마트폰이 출시되었습니다. 이를 기반으로 제이앤티씨는 전 세계 고객들에게 차별화된 가치를 제공하며, 스마트폰 시장의 패러다임을 바꾸어 왔습니다.

2019년 5G 상용화에 따라 기존 스마트폰의 좌우 버튼키가 없는 키리스 3D 커버글라스를 세계 최초로 개발해서 독점 공급하고 있으며, 고기능 고사양 박막글라스 선행 기술을 기반으로 폴더블, 스트레처블, 롤러블용 초박막글라스 선행기술을 확보, 개발에 박차를 가하고 있습니다. 2020년에는 세계 최초로 자동차용 일체형 3D 커버글라스를 개발 및 상용화하여 글로벌 시장에 진출하고 있습니다.

또한, 3D 커버글라스 기존 시장외에 23년에는 smart watch의 기능성이 부여된 back cover 글라스의 증착 기술을 개발하였고, 글라스에 광학 특성을 향상시키기 위한 표면 증착 기술을 개발, 확보하고 있으며, 차세대 기술로 반도체용 유리기판의 핵심 공정을 개발 진행 중에 있습니다.

전세계 스마트폰 시장 트랜드가 대용량 고속신호 전송, 방수 등의 필요성이 대두되며 커넥터 시장도 동반 성장하고 있습니다. 제이앤티씨는 2016년 5G, C-TYPE, 방수 등의 고기능성 커넥터 개발하고 현재 5G 폰 까지 확대 공급하고 있습니다. 또한 2017년 스마트폰용 카메라 윈도우를 양산 공급하였으며, 2018년부터 스마트 폰 카메라 기능이 강화되어 멀티카메라로 확대 적용하였습니다.

세계 1등 제품을 지속 선보이고 있습니다.

연구개발 성과

연구개발실적

날짜 연구과제 연구결과 상품화 내용
2023

Hearts watch backcover

  • Samsung향 갤럭시 watch back cover 글라스 개발
  • 곡면글라스 적용
  • JNTC Watch back 첫 진입모델

SAMSUNG (Galaxy Watch 5)

백커버 글라스 적용
2023

HD109 Project

  • HONOR향 6.7 inch smartphone Black Main window개발
  • 4면 곡면 3D Cover Main window적용

HONOR (HONOR 100)

커버글라스 적용
2023

DP389 Project

  • Huawei향 6.7 inch smartphone Black Main window개발
  • 4면 곡면 3D Cover Main window적용

Huawei (NOVA 12 PRO)

커버글라스 적용
2023

DP362 Project

  • Huawei향 6.5 inch smartphone Black Main window개발
  • 4면 곡면 3D Cover Main window적용
  • Ceramic glass 적용

Huawei (MATE 60 PRO)

커버글라스 적용
2022

S23 DM1

  • Samsung향 6.1 inch smartphone Black Main window개발
  • 2D Cover Main window적용

SAMSUNG (Galaxy S23)

커버글라스 적용
2022

S22 R0

  • Samsung향 6.1 inch smartphone Black Main window개발
  • 2.5D Cover Main window적용

SAMSUNG (Galaxy S22)

커버글라스 적용
2021

Watch(fresh)

  • Samsung향 스마트워치 Front cover 글라스 개발
  • 표면 고경도 하드코팅(DX+)적용
  • JNTC Watch용 제품 첫 진입모델

SAMSUNG (Galaxy Watch 4)

커버글라스 적용
2021

DP213

  • Huawei향 6.6 inch smartphone Black Main window개발
  • 2면 곡면 3D Cover Main Window 적용
  • Direct PAD printing 적용

Huawei (P50 PRO)

3D 커버글라스 적용
2020

DP173 Project

  • Huawei향 6.6 inch Smartphone Black Main Window 개발
  • 2면 곡면 3D Cover Main Window 적용
  • Direct PAD printing 적용

신규

3D 커버글라스 적용
2019

DP150 Project

  • Huawei향 6.4 inch Smartphone Black Main Window 개발
  • 4면 곡면 3D Cover Main Window 적용
  • Direct PAD printing 적용

Huawei (P40Pro)

커버글라스 적용
2019

DP116 Project
  • Huawei향 6.4 inch Smartphone Black Main Window 개발
  • 2면 곡면 3D Keyless Main Window적용
  • Direct PAD printing 적용

Huawei (mate 30 Pro)

커버글라스 적용
2018

Storm Project
  • LGE향 6.4 inch Smartphone Black Main Window 개발
  • 4면 곡면 3D Cover Window 적용 및 Direct PAD Printing 적용

LG (V40)

커버글라스 적용
2018

DP076 Project
  • Huawei향 6.2 inch Smartphone Black Main Window 개발
  • 4면 곡면 3D Cover Window 적용
  • Direct PAD Printing 적용

Huawei (MATE 20 PRO)

커버글라스 적용
2017

Automotive

3D integrated CG Project
  • Etching Type AG 기술 확보
  • 대형 사이즈 열성형 기술 확보
  • 無 폴리싱 열성형 조건 확립
  • Curved silk print 설비 및 기술 확보
  • 3D Curved shape AR/AF 코팅 기술 확보
  • 3D Curved shape 세정 기술 확보

Cluster + CID

일체형 3D 커버글라스 적용
2017

Taimen Project
  • LGD향 5.99 inch Smartphone Black Main Window 개발
  • 4면 곡면 3D Cover Window 적용
  • Direct PAD Printing 적용

Google

커버글라스 적용
2017

S-Con Project
  • SDC향 5.66 inch Automotive Black Window 개발
  • Anti Glare 적용 2D 글라스

Audi 차량용

커버글라스 시제품
2016

G8918A Project
  • SDC향 5.7 inch Smartphone Black Main Window 개발
  • 2면 곡면 3D Cover Window 적용

중화향

Mobile 커버글라스 양산적용
2016

Noble CAM Project
  • SEC향 0.5 inch Smartphone Black Camera Window 개발
  • Camera Window 글라스 가공 공법 적용
  • AR(Anti Reflection) 코팅적용

갤럭시 노트

camera window 양산
날짜 연구과제 연구결과 상품화 내용
2024

USB 3.2 Type-C

MIM Type
  • 방수 IPX8 (1.5 meter WP)
  • SHELL_LESS 구조 적용
  • DISPENSING 적용(외부 방수)
  • USB TYPE-C 3.2 (24P)
  • 갤럭시 FOLD 적용
2023

USB 3.2 Type-C

MIM Type
  • 방수 IPX8 (1.5 meter WP)
  • MIM SHELL 구조 적용 (방수 및 강성 향상 목적)
  • DISPENSING 적용(외부 방수)
  • USB TYPE-C 3.2 (24P)
  • 갤럭시 Z FLIP, FOLD 적용
2023

USB 3.2 Type-C

MIM Type
  • 방수 IPX8 (1.5 meter WP)
  • MIM SHELL 구조 적용 (방수 및 강성 향상 목적)
  • DISPENSING 적용(외부 방수)
  • USB TYPE-C 3.2 (24P)
  • 갤럭시 Tap Series 적용
2021

USB 2.0 Type-C

DeepDrawing 방수
  • 방수 IPX8 (1.5 meter WP)
  • Deepdrawing Shell 구조 적용
  • O-RING 적용 (치수 관리)
  • USB TYPE-C 2.0 (16P)
  • 갤럭시 A 시리즈 적용
2020

USB 3.2 Type-C

DeepDrawing 방수
  • 방수 IPX8 (1.5 meter WP)
  • Deepdrawing Shell 구조 적용
  • Dispensing 기술 적용
  • O-RING 적용(외부 방수)
  • USB TYPE-C 3.2 (24P)
  • 갤럭시 S Series 적용
2018

USB Type C 3.1

내/외부 방수 Socket
  • 방수 IPX8 (1.5 meter WP)
  • MIM SHELL 구조 적용 (방수 및 강성 향상 목적)
  • O-RING 적용(외부 방수)
  • USB TYPE-C 3.1 (24P)
  • 부식 및 내마모성 강화
  • 갤럭시 S, Note 적용
2018

방수 EAR JACK

(FPCB 일체형)
  • 방수 IPX8 (1.5 meter WP)
  • Heat cured potting

G7 및 CV Series 적용

2017

Nano SIM Socket
  • Nano SIM Card Socket
  • SIM Card Tray 착,탈 방식 (Pin Pusher)
  • Card Detect 구조

갤럭시A Series 적용
2017

Camera Socket
  • 24P Camera Socket (On Board)
  • 20P Camera Socket (PCB Cut)

갤럭시J Series 적용
2016

Micro USB 5P Plug
  • PCB 납땜 TYPE

충전, DLC용
2016

USB Type C 3.1

내부 방수 Socket
  • 방수 구조 적용 (IPX8등급)
  • USB TYPE C 최초 적용 ITEM
  • MIM SHELL 구조 적용 (방수 및 강성 향상 목적)
  • SMD부 SHIELD 구조
  • 기구 SCREW 체결 구조

갤럭시 S, Note 적용
2016

USB Type B

방수 Socket
  • 방수 구조 적용 (IPX8등급)
  • MIM SHELL 구조 적용 (방수 및 강성 향상 목적)
  • Micro USB 2.0 호환
  • 기구 SCREW 체결 구조

갤럭시 S 적용