产品钢化玻璃半导体用玻璃基板
半导体用玻璃基板
玻璃基板加工技术
玻璃基板是以玻璃为原料代替传统塑料制成的半导体基板。 如果使用玻璃基板,与现有相比,半导体包装厚度将变薄,电力使用量将减少一半,数据处理量也将得到划时代的改善。 本公司拥有切割半导体玻璃基板的加工技术、可用于玻璃基板的激光贯通(TGV)及电极镀金等技术能力。
- 随着AI的扩大，信息通路的爆发性需求增加，现有基板有局限性
- 玻璃基板以 光滑的表面，低膨胀系数，低热传导率，柔软的强度成为半导体封装基板的版图改变者
*插入器: 芯片与基板之间复杂回路的中介
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